2026-07-03-00891 中信關鍵半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-03
證券00891中信關鍵半導體
說明 融資增減:225張 融券增減:-11張
融資買進364
融資賣出109
融資現金償還30
融資前日餘額3,984
融資今日餘額4,209
融資限額413,272
融券買進18
融券賣出7
融券現券償還0
融券前日餘額50
融券今日餘額39
融券限額413,272
資券互抵0
其他

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