2026-07-03-00941 中信上游半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-03
證券00941中信上游半導體
說明 融資增減:-37張 融券增減:1張
融資買進21
融資賣出58
融資現金償還0
融資前日餘額299
融資今日餘額262
融資限額110,947
融券買進1
融券賣出2
融券現券償還0
融券前日餘額2
融券今日餘額3
融券限額110,947
資券互抵0
其他

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