2026-07-03-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-03
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:1,686張 融券增減:15張
融資買進2,454
融資賣出763
融資現金償還5
融資前日餘額7,840
融資今日餘額9,526
融資限額45,452
融券買進3
融券賣出18
融券現券償還0
融券前日餘額70
融券今日餘額85
融券限額45,452
資券互抵0
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