2026-07-07-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-07
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-2,222張 融券增減:-4張
融資買進354
融資賣出2,076
融資現金償還500
融資前日餘額9,441
融資今日餘額7,219
融資限額45,452
融券買進43
融券賣出39
融券現券償還0
融券前日餘額61
融券今日餘額57
融券限額45,452
資券互抵0
其他

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