2026-07-08-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-08
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:23張 融券增減:-1張
融資買進98
融資賣出74
融資現金償還1
融資前日餘額1,244
融資今日餘額1,267
融資限額73,823
融券買進1
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額1
融券今日餘額0
融券限額73,823
資券互抵0
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