2026-07-08-00954 中信日本半導體 當天融資券相關資料

項目 值
收盤日期2026-07-08
證券00954中信日本半導體
說明 融資增減:134張 融券增減:11張
融資買進201
融資賣出67
融資現金償還0
融資前日餘額1,317
融資今日餘額1,451
融資限額28,061
融券買進0
融券賣出11
融券現券償還0
融券前日餘額2
融券今日餘額13
融券限額28,061
資券互抵0
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