2026-07-08-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-08
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-803張 融券增減:-25張
融資買進210
融資賣出406
融資現金償還607
融資前日餘額7,219
融資今日餘額6,416
融資限額45,452
融券買進30
融券賣出5
融券現券償還0
融券前日餘額57
融券今日餘額32
融券限額45,452
資券互抵0
其他

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