2026-07-09-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-09
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:101張 融券增減:0張
融資買進174
融資賣出72
融資現金償還1
融資前日餘額1,267
融資今日餘額1,368
融資限額75,698
融券買進0
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額0
融券今日餘額0
融券限額75,698
資券互抵0
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