2026-07-09-2363 矽統 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-09
證券2363矽統
說明 融資增減:-211張 融券增減:24張
融資買進416
融資賣出626
融資現金償還1
融資前日餘額21,002
融資今日餘額20,791
融資限額128,747
融券買進14
融券賣出38
融券現券償還0
融券前日餘額239
融券今日餘額263
融券限額128,747
資券互抵0
其他

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