2026-07-09-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-09
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-78張 融券增減:-7張
融資買進190
融資賣出266
融資現金償還2
融資前日餘額6,416
融資今日餘額6,338
融資限額45,452
融券買進13
融券賣出6
融券現券償還0
融券前日餘額32
融券今日餘額25
融券限額45,452
資券互抵0
其他

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