2026-07-13-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-13
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-133張 融券增減:0張
融資買進333
融資賣出465
融資現金償還1
融資前日餘額6,338
融資今日餘額6,205
融資限額45,452
融券買進8
融券賣出8
融券現券償還0
融券前日餘額25
融券今日餘額25
融券限額45,452
資券互抵0
其他

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