2026-07-14-00891 中信關鍵半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-14
證券00891中信關鍵半導體
說明 融資增減:270張 融券增減:-17張
融資買進325
融資賣出38
融資現金償還17
融資前日餘額4,094
融資今日餘額4,364
融資限額415,147
融券買進28
融券賣出11
融券現券償還0
融券前日餘額63
融券今日餘額46
融券限額415,147
資券互抵0
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