2026-07-14-00954 中信日本半導體 當天融資券相關資料

項目 值
收盤日期2026-07-14
證券00954中信日本半導體
說明 融資增減:38張 融券增減:-3張
融資買進41
融資賣出3
融資現金償還0
融資前日餘額1,317
融資今日餘額1,355
融資限額28,061
融券買進3
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額3
融券今日餘額0
融券限額28,061
資券互抵0
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