2026-07-14-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-14
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-468張 融券增減:4張
融資買進213
融資賣出680
融資現金償還1
融資前日餘額6,205
融資今日餘額5,737
融資限額45,887
融券買進4
融券賣出18
融券現券償還10
融券前日餘額25
融券今日餘額29
融券限額45,887
資券互抵0
其他

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