2026-07-15-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-15
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:944張 融券增減:42張
融資買進1,289
融資賣出345
融資現金償還0
融資前日餘額5,737
融資今日餘額6,681
融資限額45,887
融券買進2
融券賣出45
融券現券償還1
融券前日餘額29
融券今日餘額71
融券限額45,887
資券互抵0
其他

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