2026-07-16-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-16
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:2,906張 融券增減:164張
融資買進4,089
融資賣出1,183
融資現金償還0
融資前日餘額6,681
融資今日餘額9,587
融資限額45,887
融券買進2
融券賣出166
融券現券償還0
融券前日餘額71
融券今日餘額235
融券限額45,887
資券互抵0
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