2026-07-17-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-17
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:-120張 融券增減:8張
融資買進110
融資賣出230
融資現金償還0
融資前日餘額2,366
融資今日餘額2,246
融資限額80,948
融券買進0
融券賣出8
融券現券償還0
融券前日餘額0
融券今日餘額8
融券限額80,948
資券互抵0
其他

工商服務