2026-07-17-00904 台新臺灣半導體30 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-17
證券00904台新臺灣半導體30
說明 融資增減:-172張 融券增減:5張
融資買進22
融資賣出194
融資現金償還0
融資前日餘額799
融資今日餘額627
融資限額41,153
融券買進0
融券賣出5
融券現券償還0
融券前日餘額0
融券今日餘額5
融券限額41,153
資券互抵0
其他

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