2026-07-17-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-17
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-2,548張 融券增減:-64張
融資買進637
融資賣出3,184
融資現金償還1
融資前日餘額9,587
融資今日餘額7,039
融資限額45,887
融券買進149
融券賣出85
融券現券償還0
融券前日餘額235
融券今日餘額171
融券限額45,887
資券互抵0
其他

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