2026-07-21-00927 群益半導體收益 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-21
證券00927群益半導體收益
說明 融資增減:-191張 融券增減:-4張
融資買進250
融資賣出415
融資現金償還26
融資前日餘額16,609
融資今日餘額16,418
融資限額338,849
融券買進6
融券賣出2
融券現券償還0
融券前日餘額20
融券今日餘額16
融券限額338,849
資券互抵0
其他

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