2026-07-21-2363 矽統 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-21
證券2363矽統
說明 融資增減:156張 融券增減:7張
融資買進338
融資賣出169
融資現金償還13
融資前日餘額17,905
融資今日餘額18,061
融資限額128,747
融券買進2
融券賣出9
融券現券償還0
融券前日餘額158
融券今日餘額165
融券限額128,747
資券互抵0
其他

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