2026-07-21-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-21
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:263張 融券增減:-35張
融資買進640
融資賣出377
融資現金償還0
融資前日餘額5,949
融資今日餘額6,212
融資限額45,887
融券買進53
融券賣出24
融券現券償還6
融券前日餘額128
融券今日餘額93
融券限額45,887
資券互抵0
其他

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