2026-07-23-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-23
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-3張 融券增減:-191張
融資買進195
融資賣出197
融資現金償還1
融資前日餘額6,197
融資今日餘額6,194
融資限額45,887
融券買進199
融券賣出8
融券現券償還0
融券前日餘額254
融券今日餘額63
融券限額45,887
資券互抵0
其他

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