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2026-07-24所有上市融資券
2026-07-24-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料
項目
值
收盤日期
2026-07-24
證券
00892富邦台灣半導體
說明
融資增減:-1張 融券增減:-1張
融資買進
33
融資賣出
34
融資現金償還
0
融資前日餘額
1,967
融資今日餘額
1,966
融資限額
81,073
融券買進
1
融券賣出
0
融券現券償還
0
融券前日餘額
18
融券今日餘額
17
融券限額
81,073
資券互抵
0
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