2026-07-24-2363 矽統 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-24
證券2363矽統
說明 融資增減:87張 融券增減:-5張
融資買進374
融資賣出275
融資現金償還12
融資前日餘額18,379
融資今日餘額18,466
融資限額128,747
融券買進12
融券賣出8
融券現券償還1
融券前日餘額164
融券今日餘額159
融券限額128,747
資券互抵0
其他

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