2026-07-24-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-24
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-107張 融券增減:-1張
融資買進66
融資賣出163
融資現金償還10
融資前日餘額6,194
融資今日餘額6,087
融資限額45,887
融券買進11
融券賣出13
融券現券償還3
融券前日餘額63
融券今日餘額62
融券限額45,887
資券互抵0
其他

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