2026-07-27-2363 矽統 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-27
證券2363矽統
說明 融資增減:-69張 融券增減:4張
融資買進251
融資賣出261
融資現金償還59
融資前日餘額18,466
融資今日餘額18,397
融資限額128,747
融券買進3
融券賣出7
融券現券償還0
融券前日餘額159
融券今日餘額163
融券限額128,747
資券互抵0
其他

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