2026-07-27-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-27
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-252張 融券增減:127張
融資買進100
融資賣出351
融資現金償還1
融資前日餘額6,087
融資今日餘額5,835
融資限額45,887
融券買進5
融券賣出134
融券現券償還2
融券前日餘額62
融券今日餘額189
融券限額45,887
資券互抵0
其他

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