2026-07-28-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-28
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:-99張 融券增減:4張
融資買進32
融資賣出129
融資現金償還2
融資前日餘額1,944
融資今日餘額1,845
融資限額81,073
融券買進1
融券賣出5
融券現券償還0
融券前日餘額19
融券今日餘額23
融券限額81,073
資券互抵0
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