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2026-07-28所有上市融資券
2026-07-28-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料
項目
值
收盤日期
2026-07-28
證券
00892富邦台灣半導體
說明
融資增減:-99張 融券增減:4張
融資買進
32
融資賣出
129
融資現金償還
2
融資前日餘額
1,944
融資今日餘額
1,845
融資限額
81,073
融券買進
1
融券賣出
5
融券現券償還
0
融券前日餘額
19
融券今日餘額
23
融券限額
81,073
資券互抵
0
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