2026-07-28-00904 台新臺灣半導體30 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-28
證券00904台新臺灣半導體30
說明 融資增減:-5張 融券增減:1張
融資買進5
融資賣出10
融資現金償還0
融資前日餘額611
融資今日餘額606
融資限額40,653
融券買進0
融券賣出1
融券現券償還0
融券前日餘額5
融券今日餘額6
融券限額40,653
資券互抵0
其他

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