2026-07-28-00954 中信日本半導體 當天融資券相關資料

項目 值
收盤日期2026-07-28
證券00954中信日本半導體
說明 融資增減:341張 融券增減:1張
融資買進393
融資賣出50
融資現金償還2
融資前日餘額1,810
融資今日餘額2,151
融資限額29,811
融券買進2
融券賣出3
融券現券償還0
融券前日餘額2
融券今日餘額3
融券限額29,811
資券互抵0
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