2026-07-28-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-28
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-398張 融券增減:14張
融資買進266
融資賣出641
融資現金償還23
融資前日餘額5,835
融資今日餘額5,437
融資限額45,887
融券買進23
融券賣出37
融券現券償還0
融券前日餘額189
融券今日餘額203
融券限額45,887
資券互抵0
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