2026-07-30-00891 中信關鍵半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-30
證券00891中信關鍵半導體
說明 融資增減:140張 融券增減:-5張
融資買進233
融資賣出91
融資現金償還2
融資前日餘額5,193
融資今日餘額5,333
融資限額437,272
融券買進6
融券賣出1
融券現券償還0
融券前日餘額23
融券今日餘額18
融券限額437,272
資券互抵0
其他

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