2026-07-30-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-30
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:340張 融券增減:-3張
融資買進374
融資賣出34
融資現金償還0
融資前日餘額1,644
融資今日餘額1,984
融資限額81,073
融券買進6
融券賣出3
融券現券償還0
融券前日餘額26
融券今日餘額23
融券限額81,073
資券互抵0
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