2026-07-30-00954 中信日本半導體 當天融資券相關資料

項目 值
收盤日期2026-07-30
證券00954中信日本半導體
說明 融資增減:-141張 融券增減:-4張
融資買進21
融資賣出162
融資現金償還0
融資前日餘額2,391
融資今日餘額2,250
融資限額30,186
融券買進4
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額4
融券今日餘額0
融券限額30,186
資券互抵0
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