2026-07-30-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-30
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-361張 融券增減:-35張
融資買進304
融資賣出622
融資現金償還43
融資前日餘額5,319
融資今日餘額4,958
融資限額45,887
融券買進30
融券賣出0
融券現券償還5
融券前日餘額189
融券今日餘額154
融券限額45,887
資券互抵0
其他

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