2026-08-03-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-03
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:-33張 融券增減:3張
融資買進31
融資賣出64
融資現金償還0
融資前日餘額2,100
融資今日餘額2,067
融資限額82,823
融券買進0
融券賣出3
融券現券償還0
融券前日餘額14
融券今日餘額17
融券限額82,823
資券互抵0
其他

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