2026-08-03-00904 台新臺灣半導體30 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-03
證券00904台新臺灣半導體30
說明 融資增減:8張 融券增減:0張
融資買進18
融資賣出10
融資現金償還0
融資前日餘額438
融資今日餘額446
融資限額41,028
融券買進0
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額6
融券今日餘額6
融券限額41,028
資券互抵0
其他

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