2026-08-03-00954 中信日本半導體 當天融資券相關資料

項目 值
收盤日期2026-08-03
證券00954中信日本半導體
說明 融資增減:-136張 融券增減:1張
融資買進73
融資賣出209
融資現金償還0
融資前日餘額2,284
融資今日餘額2,148
融資限額30,186
融券買進0
融券賣出1
融券現券償還0
融券前日餘額1
融券今日餘額2
融券限額30,186
資券互抵0
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