2026-08-03-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-03
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-64張 融券增減:-10張
融資買進130
融資賣出194
融資現金償還0
融資前日餘額4,977
融資今日餘額4,913
融資限額45,887
融券買進2
融券賣出11
融券現券償還19
融券前日餘額88
融券今日餘額78
融券限額45,887
資券互抵0
其他

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