2026-08-04-2363 矽統 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-04
證券2363矽統
說明 融資增減:-84張 融券增減:6張
融資買進222
融資賣出298
融資現金償還8
融資前日餘額16,747
融資今日餘額16,663
融資限額128,747
融券買進0
融券賣出6
融券現券償還0
融券前日餘額164
融券今日餘額170
融券限額128,747
資券互抵0
其他

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