2026-08-04-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-04
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-169張 融券增減:-18張
融資買進80
融資賣出248
融資現金償還1
融資前日餘額4,913
融資今日餘額4,744
融資限額45,887
融券買進8
融券賣出1
融券現券償還11
融券前日餘額78
融券今日餘額60
融券限額45,887
資券互抵0
其他

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