2026-08-05-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目 值
收盤日期2026-08-05
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:-315張 融券增減:-1張
融資買進78
融資賣出390
融資現金償還3
融資前日餘額2,106
融資今日餘額1,791
融資限額82,823
融券買進3
融券賣出2
融券現券償還0
融券前日餘額19
融券今日餘額18
融券限額82,823
資券互抵0
其他

工商服務