2026-08-05-00954 中信日本半導體 當天融資券相關資料

項目 值
收盤日期2026-08-05
證券00954中信日本半導體
說明 融資增減:-52張 融券增減:7張
融資買進73
融資賣出125
融資現金償還0
融資前日餘額2,102
融資今日餘額2,050
融資限額29,936
融券買進1
融券賣出8
融券現券償還0
融券前日餘額4
融券今日餘額11
融券限額29,936
資券互抵0
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