2026-08-05-2363 矽統 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-05
證券2363矽統
說明 融資增減:-192張 融券增減:-54張
融資買進327
融資賣出511
融資現金償還8
融資前日餘額16,663
融資今日餘額16,471
融資限額128,747
融券買進5
融券賣出2
融券現券償還51
融券前日餘額170
融券今日餘額116
融券限額128,747
資券互抵0
其他

工商服務