2026-08-06-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-06
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:11張 融券增減:5張
融資買進19
融資賣出8
融資現金償還0
融資前日餘額1,791
融資今日餘額1,802
融資限額82,823
融券買進0
融券賣出5
融券現券償還0
融券前日餘額18
融券今日餘額23
融券限額82,823
資券互抵0
其他

工商服務