2026-08-06-00954 中信日本半導體 當天融資券相關資料

項目 值
收盤日期2026-08-06
證券00954中信日本半導體
說明 融資增減:-6張 融券增減:-9張
融資買進24
融資賣出30
融資現金償還0
融資前日餘額2,050
融資今日餘額2,044
融資限額29,936
融券買進10
融券賣出1
融券現券償還0
融券前日餘額11
融券今日餘額2
融券限額29,936
資券互抵0
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