2026-08-06-2363 矽統 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-06
證券2363矽統
說明 融資增減:-26張 融券增減:-1張
融資買進155
融資賣出163
融資現金償還18
融資前日餘額16,471
融資今日餘額16,445
融資限額128,747
融券買進5
融券賣出4
融券現券償還0
融券前日餘額116
融券今日餘額115
融券限額128,747
資券互抵0
其他

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