2026-08-07-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目 值
收盤日期2026-08-07
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:25張 融券增減:-6張
融資買進48
融資賣出23
融資現金償還0
融資前日餘額1,802
融資今日餘額1,827
融資限額82,323
融券買進7
融券賣出1
融券現券償還0
融券前日餘額23
融券今日餘額17
融券限額82,323
資券互抵0
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