2026-08-07-00954 中信日本半導體 當天融資券相關資料

項目 值
收盤日期2026-08-07
證券00954中信日本半導體
說明 融資增減:119張 融券增減:1張
融資買進136
融資賣出17
融資現金償還0
融資前日餘額2,044
融資今日餘額2,163
融資限額30,186
融券買進1
融券賣出2
融券現券償還0
融券前日餘額2
融券今日餘額3
融券限額30,186
資券互抵0
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